PCB酸性蝕刻子液怎樣調(diào)配的呢？

酸性蝕刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O

  酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學(xué)反應(yīng)在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧

  化成Cu1+ ,其反應(yīng)如下：

  蝕刻反應(yīng)：Cu+CuCl2->Cu2Cl2

形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過量的Cl-存在下，能形成可溶性的絡(luò)合離子，其反應(yīng)如下：

絡(luò)合反應(yīng)： Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-

隨著銅的蝕刻，溶液中的Cl1+越來(lái)越多，蝕刻能力很快就會(huì)下降，直到最后失去效能。為保持蝕刻能力，可以過溶液再生的方式將Cu1+重新??成CU2+.保??刻能力.

  蝕刻液的再生：

再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。再生方法一般有以下幾種。

  1） 通氧氣或壓縮空氣再生：主要的再生反應(yīng)為：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O但此方法再生反應(yīng)速率很低。

  2）氯氣再生：主要的再生反應(yīng)為：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯氣是強(qiáng)氧化劑，直接通 氯氣是再生的最好方法。因?yàn)樗某杀镜?，再生速率快。但是，很難做到使氯氣全部都參加反應(yīng)，如有氯氣溢出，會(huì)污染環(huán)境。故該法要求蝕刻設(shè)備密封。

  3）電解再生：主要的再生反應(yīng)為：在直流電的作用下，在陽(yáng)極：Cu1+ ->Cu2+ +e在陰極：Cu1+ +e->Cu0這種方法的優(yōu)點(diǎn)是可以直接回收多余的銅，同時(shí)又使Cu1+氧化成Cu2+，使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設(shè)備投入較大且要消耗較多的電能。