什么是酸性蝕刻液？

蝕刻液分類(lèi) 　

目前已經(jīng)使用的蝕刻液類(lèi)型有六種類(lèi)型： 　　

酸性氯化銅 　　堿性氯化銅 　　氯化鐵 　　過(guò)硫酸銨 　　硫酸/鉻酸 　　硫酸/雙氧水蝕刻液。

各種蝕刻液特點(diǎn) 酸性氯化銅蝕刻液 　　

1) 蝕刻機(jī)理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2 　　Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2- 　　

2) 影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等。　　

a、Cl-含量的影響：溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系，當(dāng)鹽酸濃度升高時(shí)，蝕刻時(shí)間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時(shí)間至少是在水溶液里的1/3，并且能夠提高溶銅量。但是，鹽酸濃度不可超過(guò)6N，高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對(duì)設(shè)備腐蝕，角充民另并且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低。　　

添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時(shí)，生成的Cu2Cl2不易溶于水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜內(nèi)層值夠初減破責(zé)卷比縮，這種膜能夠阻止反應(yīng)的進(jìn)一步進(jìn)行。過(guò)量的Cl-能與Cu2Cl非本2絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子(CuCl3)2-，從銅表面上溶解下來(lái)，從而提高了蝕刻速率?！　?/p>

b、Cu+含量的影響：根據(jù)蝕刻反應(yīng)機(jī)理，隨著銅的蝕刻就會(huì)形成一價(jià)銅離子。較微量的Cu+就會(huì)顯著的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個(gè)低的范圍內(nèi)?！　?/p>

c、Cu2+含量的影響：溶液中的Cu2+含量對(duì)蝕刻波準(zhǔn)速率有一定的影響。一般情況下，溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時(shí)，蝕刻速率較低；在2mol/L時(shí)速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷360問(wèn)答進(jìn)行，蝕刻液中銅的含量會(huì)逐漸增加。當(dāng)銅含量天般土雜副筆增加到一定濃度時(shí)，蝕刻速率就會(huì)下降。為了保持蝕止標(biāo)受藥亞宣請(qǐng)刻液具有恒定的蝕刻速率，必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)?！　、溫度對(duì)蝕刻速率的影響：隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過(guò)高，一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會(huì)引起HCl過(guò)多地?fù)]發(fā)，造成溶液組分比例失調(diào)。另外飛臨目它逐也縮山請(qǐng)，如果蝕刻液溫度過(guò)高，某況營(yíng)應(yīng)總一執(zhí)必洋久臉些抗蝕層會(huì)被損壞。

唱線養(yǎng)定三顧掉皮堿性氯化銅蝕刻液 　　

1) 蝕刻機(jī)理： CuC業(yè)官歌檢律l2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 　　Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl 　　

2) 影響蝕刻速率的列犯因素：蝕刻液中的Cu2皇垂放培逐放抗條晶+濃度、pH值、氯化銨濃度以及蝕刻液的溫度對(duì)蝕刻速率均有影響?！　?/p>

a、Cu2+離子濃度來(lái)望生覺(jué)激犯研超給盡供的影響：Cu2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明：在0~82g/L時(shí)，蝕刻時(shí)間長(zhǎng)；在82~120流商干食樣g/L時(shí)，蝕刻速率較低，且溶液控制困難；在135~顧連速球良收醫(yī)州守165g/L時(shí)，蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定；在165盟乙~225g/L時(shí)，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀。　　

b、溶量朝再自液pH值的影響：蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8布.8之間，當(dāng)pH值降到8.0以下時(shí)，一方面對(duì)金屬抗蝕層不利；另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，溶液要出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀，這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮，可能損壞加熱器，還會(huì)堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過(guò)高，蝕刻液中氨過(guò)飽和，游離氨釋放到大氣中，導(dǎo)致環(huán)境污染；同時(shí)，溶液的pH值增大也會(huì)增大側(cè)蝕的程度，從而影響蝕刻的精度?！　?/p>

c、氯化銨含量的影響：通過(guò)蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有過(guò)量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蝕刻速率就會(huì)降低，以致失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對(duì)蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進(jìn)行，要不斷補(bǔ)加氯化銨?！　?/p>

d、溫度的影響：蝕刻速率與溫度有很大關(guān)系，蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低于40℃，蝕刻速率很慢，而蝕刻速率過(guò)慢會(huì)增大側(cè)蝕量，影響蝕刻質(zhì)量；溫度高于60℃，蝕刻速率明顯增大，但NH3的揮發(fā)量也大大增加，導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組分比例失調(diào)。故溫度一般控制在45~55℃為宜。

氯化鐵蝕刻液 　　

1) 蝕刻機(jī)理： FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl 　　FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2 　　CuCl2+Cu→2 CuCl 　　

2) 影響蝕刻速率的因素： 　　

a、Fe3+濃度的影響：Fe3+的濃度對(duì)蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對(duì)銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含超過(guò)某一濃度時(shí)，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。　　

b、蝕刻液溫度的影響：蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則，一般在40~50℃為宜。　　

c、鹽酸添加量的影響：在蝕刻液中加入鹽酸，可以抑制FeCl3水解，并可提高蝕刻速率，尤其是當(dāng)溶銅量達(dá)到37.4g/L后，鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當(dāng)，酸度太高，會(huì)導(dǎo)致液態(tài)光致抗蝕劑涂層的破壞?！　?/p>

d、蝕刻液的攪拌：靜止蝕刻的效率和質(zhì)量都是很差的，原因是在蝕刻過(guò)程中在板面和溶液里會(huì)有沉淀生成，而使溶液呈暗綠色，這些沉淀會(huì)影響進(jìn)一步的蝕刻。過(guò)硫酸銨蝕刻液 　　

蝕刻機(jī)理： Cu+(NH4)2S2O8→CuSO4+(NH4)2SO4 　　(NH4)2S2O8+H2O→H2SO4+(NH4)2SO4+(O) 　　Cu+(O) + H2SO4→CuSO4+H2O 　　若添加銀作為催化劑， Ag++ S2O82-→2SO42-+ Ag3+ 　　Ag3++Cu→Cu2++ Ag+ 硫酸/鉻酸蝕刻液 　　蝕刻機(jī)理： CrO3+H2O→H2CrO4 　　2H2CrO4+3Cu→Cr2O3+3CuO+2H2O 　　Cr2O3+3CuO+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 　　總反應(yīng)式為：2CrO3+3Cu+6H2SO4→Cr2(SO4)3+3CuSO4+6H2O 硫酸/雙氧水蝕刻液 　　蝕刻機(jī)理： H2O2→H2O+(O) 　　Cu+(O) →CuO 　　CuO+H2SO4→H2O+CuSO4 　　總反應(yīng)式為：Cu+H2O2+H2SO4→2H2O+CuSO4 　　2、 蝕刻工藝流程 　　應(yīng)用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下： 　　印制正圖像的印制板→檢查修版→堿性清洗（可選擇）→水洗→表面微蝕刻（可選擇）→水洗→檢查→酸性蝕刻→水洗→酸性清洗例如5%～10%HCl→水洗→吹干→檢查→去膜 　　↑ 　　再生 　　應(yīng)用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下： 　　鍍覆金屬抗蝕層的印制板→去膜→水洗→吹干→檢查修版→堿性蝕刻→用不含Cu2+的補(bǔ)加液二次蝕刻→水洗→吹干→檢查