鈀鈍化劑JFR-110

        在印刷電路板無電鍍鎳金制程中部份含Non-PTH 孔的印刷電路板，雖然經(jīng)過PTH 後之多項(xiàng)流程，孔內(nèi)樹脂所吸附之Pd膠體仍殘留在孔壁，特別是某些鑽孔不良的Non-PTH 孔或吸附力強(qiáng)勁又耐酸之Pd 膠體尤為明顯，當(dāng)經(jīng)過無電鎳金制程時(shí)造成產(chǎn)品缺陷，會(huì)產(chǎn)生些許鎳金沉積。

        鈍化劑提供另一種改良措施，應(yīng)用在剝錫前可明顯抑制孔內(nèi)殘留Pd 或Pd 膠體，降低沉積鎳金之缺點(diǎn)

一、用途鈀鈍化劑是一種酸性液，能鈍化NPTH鈀金屬，使其失去活性。適合在剝錫前或化金前進(jìn)行鈀鈍化之處理，使後續(xù)制程之非導(dǎo)通孔能有效的控制化鎳金制程殘金問題。

二、性狀

外觀：澄清透明液體

pH 值：＜1

三、使用方法

1．配槽（體積比）：鈍化劑１０－３0% 餘量：水。

2．操作溫度：30±2℃

3．處理時(shí)間：浸泡2～3分鐘、噴灑7～15秒

4．處理量：槽液呈藍(lán)綠色或出現(xiàn)不溶物考慮更槽。

5．流程：鈍化→50%硫酸：10%→水洗→水洗→

6．浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械迴圈攪拌，在均一的情況下使用。

四、分析方法取槽液10ml置於錐形瓶中，加純水至100ml。加2-4滴甲基紅指示劑。用1.0N氫氧化鈉滴定至黃色為終點(diǎn).記下消耗量”V”.計(jì)算( )N=0.1*V*FN:槽液當(dāng)量濃度V:1.0N氫氧化鈉消耗量F:1.0N氫氧化鈉標(biāo)控制範(fàn)圍:1.2±0.５N槽液補(bǔ)充補(bǔ)加量(L)=(1.2-分析值)*0.122*實(shí)際槽液體積(L)

五、槽液維護(hù)：

1、添加標(biāo)準(zhǔn)：依鈍化劑分析濃度添加。

2、換槽標(biāo)準(zhǔn)：每週翻槽一次。

3、為了避免鈍化劑帶入A 槽，生產(chǎn)時(shí)需注意水洗水之流量，並且每班換水洗槽之水洗，若在鈍化槽及水洗槽能加濾網(wǎng)循環(huán)過濾效果會(huì)更好。

六、檢驗(yàn)項(xiàng)目：銅面是否有異色、是否有殘金。