封裝銅蝕刻液JFR-3031 

1.產(chǎn)品介紹:

封裝銅蝕刻液是一種環(huán)保安全的蝕刻產(chǎn)品，可以有效且快速的把銅剝離于封裝產(chǎn)品；廣泛用于各種含有多種金屬的去銅工藝。

2 .主要特點:

微蝕速率快且穩(wěn)定，對且金屬金、鋁、鈦等無腐蝕；不含有螯合物不含氟，廢水處理簡單；易于清洗，不容易二次污染后序工藝

3. 物化性質(zhì):

外觀：無色透明液體

密度(g/cm3)：1.0±0.1

4 .設(shè)備要求：

槽體：PP，PVC

加熱器：鐵氟龍

抽風(fēng)：需要

過濾：需要，10微米PP濾芯

5 .配槽濃度：

原液全溶液開槽

6 .操作條件:

操作范圍最佳控制值

H2O2濃度：0.5-1.5 1%

溫度：25~30℃27℃

硫酸濃度：3.0%-5.0%4%

反應(yīng)時間：30-60秒45秒

換槽時間：至少一周換一次

7 .槽液分析：

7.1雙氧水濃度分析

7.1.1 試劑a.硫酸：20%；b.0.1mol/L高錳酸鉀標(biāo)準滴定溶液；

7.1.2 分析步驟吸取1.00ml槽液于250 m 錐形瓶中，加入50ml純水，加入10ml硫酸溶液，用0.1mol/L高錳酸鉀標(biāo)準滴定溶液滴定至粉紅色終點（30秒鐘不褪色），記錄高錳酸鉀標(biāo)準滴定溶液滴定體積。

7.1.3 計算雙氧水濃度（%）＝C×V×17.01/10雙氧水補加量(L)＝（目標(biāo)值-分析值）×槽體積÷雙氧水含量

7.2硫酸濃度的分析

7.2.1 試劑a. 甲基橙指示劑；b.0.1mol/L氫氧化鈉標(biāo)準滴定溶液；

7.2.2 分析步驟移取1.00ml槽液置于250ml錐形瓶中，并加入100毫升純水，加入3滴甲基橙指示劑，用0.1mol/L氫氧化鈉標(biāo)準滴定溶液滴定，溶液顏色由橙紅色到黃色為終點，記錄氫氧化鈉標(biāo)準滴定溶液滴定體積。

7.2.3 計算H2SO4(%) = V NaOH ×C NaOH×2.72硫酸(98%)補加量(L)＝(標(biāo)準值%－分析值%)×缸體積(L)

8.安全防護：

8.1 在使用本公司藥水前請參閱本公司物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表；

8.2 微蝕劑穩(wěn)定劑ES-221A是一種酸性物質(zhì)。工作場所需要抽風(fēng),需穿戴護目鏡、防溶劑手套和圍裙。接觸藥水后要用大量冷水沖洗。除油劑應(yīng)存放在陰涼，干燥的地方。

9.廢水處理：

9.1 用戶需要了解當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)的環(huán)保法，如果與本公司的建議有任何沖突，請以當(dāng)?shù)氐姆芍贫葹橐罁?jù)。需更換的槽液一般用稀堿中和，排放到酸性有機廢液系統(tǒng)處理，最后排放的廢水應(yīng)符合當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)。

9.2 參考方法：廢液→PH調(diào)節(jié)池(pH=7.0)→鹽析→沉淀過濾→水洗系統(tǒng)作深度處理。