上海捷福瑞環(huán)保介紹：影響蝕刻液特性的因素有哪些呢？

一、 物理及化學(xué)方面

1、 蝕刻液的濃度，應(yīng)根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型，通過試驗(yàn)方法確定濃度，它應(yīng)有較大的選擇余地。

2、 蝕刻液的化學(xué)成分的組成，化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數(shù)也不同，酸性氯化銅蝕刻系數(shù)通常為3；而堿性氯化銅可達(dá)3.5—4。在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒有側(cè)蝕問題，導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。

3、 溫度對(duì)蝕刻液特性的影響比較大，溫度對(duì)加速溶液的流動(dòng)性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用，但溫度過高，易引起化學(xué)成份的揮發(fā)，造成化學(xué)比例失調(diào)，會(huì)造成高聚物抗蝕層的被破壞及影響設(shè)備的使用壽命。

4、 采用的覆銅箔厚度：銅厚對(duì)電路圖形的導(dǎo)線密度有著重要影響，銅箔薄，蝕刻時(shí)間短，側(cè)蝕就很小，反之，側(cè)蝕就很大。所以，必須根據(jù)設(shè)計(jì)要求和電路圖形的導(dǎo)線密度及導(dǎo)線精度要求，來選擇銅箔厚度，同時(shí)，銅的延伸率，細(xì)晶結(jié)構(gòu)等，都會(huì)構(gòu)成對(duì)蝕刻液特性的直接影響。

5、 電路的幾何形狀：電路圖形導(dǎo)線在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡，會(huì)直接影響蝕刻液在板面上的流動(dòng)速度，同樣如果在同板面上的間隔窄的導(dǎo)線部位和寬的導(dǎo)線部位狀態(tài)下，間隔寬的導(dǎo)線分布的部位，蝕刻就會(huì)過度，所以，這就要求設(shè)計(jì)者在電路設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)首先了解工藝上的可行性，盡量做到整個(gè)板面電路圖形均勻分布，導(dǎo)線的粗細(xì)程度應(yīng)盡量相一致，特別是在制作多層印制電路板時(shí)，大面積銅箔作為接地層，對(duì)蝕刻的質(zhì)量有著很大的影響，所以建議設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀圖形為宜。

6、 設(shè)備的類型：設(shè)備的結(jié)構(gòu)形式也是對(duì)蝕刻液特性的影響生要因素之一，水平機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)形式的蝕刻設(shè)備采用擺噴嘴裝置，使銅表面線路蝕刻更均勻，但易造成板面過蝕現(xiàn)象，因而研制和開發(fā)了垂直噴淋技術(shù)，同時(shí)，設(shè)備還具備防止薄的銅箔層壓板在蝕刻時(shí)容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品的裝置，以及保證表面金屬不被擦傷或劃傷。

二、 噴淋技術(shù)方面

1、噴淋形狀：目前通用的噴淋系統(tǒng)應(yīng)具備的條件和結(jié)構(gòu)形式，是在噴泉淋系統(tǒng)中采取連鎖的，圓錐體結(jié)構(gòu)，所有的噴嘴噴射出來的蝕刻液呈扇形而且相互交換，使所有傳送的板被蝕刻液全部覆蓋，而且能均勻的流動(dòng)，多工藝試驗(yàn)結(jié)果表明：

*固定式的噴淋：平均蝕刻深度為：0.2MM。標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.01MM.

*擺動(dòng)式的噴淋：平均蝕刻濃度為：0.21MM。標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.004MM。

2、 擺動(dòng)方式：通過實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)證明，弧形擺動(dòng)比較理想，能使蝕刻液達(dá)到整板面，提高了蝕刻速率的一致性。

3、 距離：是指噴嘴到板面的距離，就是蝕刻液噴泉淋到基板表面的距離，這非常重要，同時(shí)，還必須符合經(jīng)濟(jì)性，適用性，可制造性，可維修性和可更換性。

4、 壓力：在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到壓力對(duì)蝕刻液噴淋效果，對(duì)基板表面能否形成均勻的蝕刻液流動(dòng)和流動(dòng)量的均衡性，所以，壓力過大或過小都會(huì)造成對(duì)蝕刻質(zhì)量的影響。